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Bump 3D檢測係統是半導體及電子製造領域的高精度檢測設備，核心優勢在於亞微米至納米級測量精度。它依托多光束共聚焦技術，可精準捕捉 Bump 高度、直徑、共麵性等關鍵參數，高效識別各類缺陷。設備適配 2-12 英寸晶圓及多種基板，廣泛應用於半導體封裝、SMT 等場景，以超高精度為精密製造質量管控提供可靠保障。