Bump 3D檢測係統是半導體及電子製造領域的高精度檢測設備，核心優勢在於亞微米至納米級測量精度。它依托多光束共聚焦技術，可精準捕捉 Bump 高度、直徑、共麵性等關鍵參數，高效識別各類缺陷。設備適配 2-12 英寸晶圓及多種基板，廣泛應用於半導體封裝、SMT 等場景，以超高精度為精密製造質量管控提供可靠保障。

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更新時間：2025-12-26

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3D檢測係統

Bump 3D檢測係統

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Bump 3D檢測係統

主要用途

l 凸塊（Bump）高度測量

l 凸塊（Bump）共麵性測量

l 凸塊（Bump）直徑測量

多束共聚焦光學係統

如果反射光線的物體表麵位於與點光源共軛的位置，那麽高速測量是不可能的。隻有與單個針孔共軛的單一光束測量才能實現。此係統的測量傳感器在針孔陣列中擁有超過3百萬個針孔點，能夠通過多光束係統實現高速測量。

香蕉视频免费下载有兩個多波束共焦係統選項。-一種是非掃描型(NCS)，適用於高速和更廣泛的測量範圍;另一種是掃描型(SCS)，通過應用針孔陣列的線性掃描係統，具有更高的檢測分辨率。

光學共聚焦高度測量新機製

在共焦法中，需要通過線性掃描來獲取並計算光電探測器的輸出。然而，通過Z級移動進行Z掃描的速度並不令人滿意。香蕉视频免费下载獨特的光學技術，無需Z級掃描即可實現這一目標。通過光路上裝配不同厚度的玻璃盤，焦點位置會根據玻璃厚度發生變化，這種效果等價於Z軸移動，通過旋轉玻璃盤實現高速的Z軸掃描，因此可以高速度獲取不同焦點的圖像。

配置參數

Bump3D檢測係統	7040	7550	7580	8000	10000	10210
FOV(mm)	13×13	9.9×7.4	9.9×9.9	13×13	41×33	15×15
XY精度（um）	3.0	2.4	1.42	8	11	3
Z軸範圍（um）	180	90	300	4000	4000	300
Bump 最小直徑（um）	25	20	10	100	100	25
Bump 間距（um）	55	40	20	180	200	55