1.超高損傷閾值。

2.靈活的相位匹配能力。

3.優異的環境穩定性。

4.高效的頻率轉換能力。

1.激光頻率轉換的核心載體

二倍頻（SHG）：將1064nm紅外激光高效轉換為532nm綠光，廣泛應用於工業精密切割、醫療激光設備（如Nd:YAG激光器）及軍事激光測距等領域。

三倍頻（THG）與和頻（SFG）：通過將1064nm紅外激光先經二倍頻轉換為532nm綠光，再讓532nm綠光與剩餘1064nm紅外光進行和頻作用，終得到355nm紫外激光，這一轉換過程能獲得短波長、高能量的紫外激光，在諸多領域發揮重要作用，拓展了激光在特殊波段的應用可能。

2.深紫外（DUV）激光技術的關鍵支撐

通過級聯頻率混合技術（如1030nm四倍頻與1553nm和頻結合），與其他非線性光學晶體（如CLBO）級聯可穩定輸出193nm激光，滿足半導體光刻、晶圓缺陷檢測等製造領域對深紫外光源的嚴苛需求。

3.光學參量振蕩/放大（OPO/OPA）的理想介質

調諧範圍覆蓋540–1030nm，以355nm或532nm激光為泵浦源時，轉換率可達30%，在量子通信加密、物質成分光譜分析等前沿領域發揮重要作用。

4.超快激光與國防科技的材料基石

適配鈦寶石激光器（Ti:Sapphire）、Cr:LiSAF激光器等，支持高功率脈衝激光輸出，為激光雷達、慣性約束核聚變研究等國防與大科學工程提供核心材料支持。

大尺寸晶體，目前實現4kg大尺寸LBO晶體量產，晶體口徑≥200mm。

客戶定製化需求。

嚴格質量把控。