日本劃片機運動軸響應速度高，切割效率高，中文操作界麵，狀態實時顯示，操作方便，提供工藝編輯，多套工藝方案輕鬆更換，全程詳細記錄設備運行狀態，外形靈巧美觀，占地麵積減小，可以按照客戶要求，實現特殊切割功能，主要用於高精度加工領域，采用英國進口大功率空氣電主軸，關鍵部件使用進口高精度絲杆、導軌，運動精度更高。

   日本劃片機標配觸摸式液晶顯示器，優化人機交互界麵，操作便利，旋轉工作台采用直驅式馬達，精度高、速度快，占地麵積更小，節省空間，在設計理念上更注重設備本身的操控性和可擴展性，標配采用觸摸式液晶顯示器，優化了用戶操作界麵，提升了操作的便捷性，提升工作效率。日本劃片機部分zui大化利用8寸機的尺寸空間，滿足了客戶用8寸機對大尺寸方形片狀材料分割、小尺寸多片同時切割的要求。

   日本劃片機采用標準模塊化設計，真正免維護、不間斷連續運行、無消耗性易損件更換，操作方便，設備集成風冷設置，設備體積更小，操作更簡單，控製軟件，專為激光劃片機而設計的控製軟件，操作簡單，能實時顯示劃片路徑。日本劃片機是我司設計開發的第三代激光劃片機，其主要應用於太陽能行業單晶矽、多晶矽電池片和矽片的劃片和刻槽；電子行業矽、鍺、砷化镓等半導體襯底材料的劃片和切割等。

   日本劃片機由專家精心設計，與傳統YAG劃片機相比，光纖激光具有的優勢是更的光束質量、速度快、能耗低、免維護、體積小。由於整體采用自動控製係統，簡易的操作和低維護，使得該款機型具有更高的生產效率。日本劃片機利用高能激光束照射在工件表麵，使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經光學係統聚焦後成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械衝壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應用於太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。

   日本劃片機主要用於金屬材料及矽、鍺、砷化镓和其他半導體襯底材料劃片和切割，可加工太陽能電池板、矽片、陶瓷片、鋁箔片等，工件精細美觀，切邊光滑。日本劃片機由計算機控製二維工作台，能按輸入的圖形做各種運動，輸出功率大，劃片精度高，速度快，可進行曲線及直線圖形切割，可通過調節脈衝重疊量可控製刻槽深度，使矽片很容易沿溝槽整齊斷開，也可進行多次割劃而直接切開。