自動劃片機經過行業客戶驗證與日本同行對比性能、功能*可與之媲美的高精密半導體刀片式劃片機(切割機)係統。此款設備主要應用於半導體晶片、LED晶片、EMC導線架、 PCB、IR/濾光片、藍寶石玻璃、 陶瓷薄板等材料的精密切割。

   自動劃片機目前主推分為兩個係列，一為半自動劃片機(切割機)係統，一類為全自動劃片機(切割機)係統。自動劃片機采用LCD觸摸液晶顯示器操作，界麵設計簡潔易操作，提供中文、英文、韓文等多種語言可供選擇使用，自動上料、位置校準、切割、清洗/幹燥、下料均可由本係統自動完成。請避免自動劃片機受到撞擊及外界任何的有感振動。另外，請不要將設備安裝在鼓風機、通風口、產生高溫的裝置及產生油霧的裝置附近。

   由於自動劃片機會使用水，請確保安裝的位置有防水及有排水處理，請嚴格按照香蕉视频免费下载所提供的產品使用說明書進行操作使用。自動劃片機優化軟件直接與切割軟件兼容，自動調試切割刀壓，快速準確穩定。自動劃片機異形切割自動加壓，可迅速有效保證切割效果；操作輸入：鍵盤與鼠標；中/英文對話界麵，具有異形切割刀壓自動調解功能，確保切割特佳效果。自動劃片機異型模板掃描：具備各種（含異形）模板進行逐點式掃描後轉化成CAD圖形功能。 

   自動劃片機中文操作界麵：人機對話應采用全中文菜單，異形切割：設備能 自動切割任何直線、斜線或異形；行程保護：設備的特大行程具有機械及電氣的雙重保護；切割壓力調整功能：任何切割壓力調整可借由鍵盤直接調整，無需人工手動操作。自動劃片機利用高速旋轉的鑲嵌金剛石顆粒的超薄刀片，在水冷卻的條件下將大片的器材切割成小片。其zui典型應用是將半導體圓片劃成芯片，是電子產品生產中*的設備。自動劃片機可對多種基材進行切割劃片,包括：矽集成電路，發光二極管，铌酸鋰，壓電陶瓷，砷化镓，藍寶石，氧化鋁，氧化鐵，石英，玻璃，陶瓷，太陽能電池片等材料的劃切加工。